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金太阳:在市场改变之前做好预案
【 字体: 】 【打印此页】 来源: 日期:2019-09-18

 ——访东莞金太阳研磨股份有限公司副总经理 杨伟民

 
        杨总认为金太阳来参展最主要的目的还是为了宣传品牌,同时也方便与行业内的客户交流沟通。
        这次三磨展上,金太阳带来了几款应用于汽车、3C等行业的新产品。特别是一款应用于5G手机的3D结构的磨具,这款产品可以打磨玻璃、陶瓷等材质。目前该产品已经申请专利。
        手机材质的不断变化迫使磨具厂商的产品也必须要紧跟变化的脚步。在这个过程中,一些企业因为跟不上市场的步伐而被市场所抛弃。在跟随变化方面,金太阳的准备一直非常充分,特别是与下游企业的关系,都非常紧密,企业时刻在收集市场需求的变化情况,并在市场改变之前做好预案。
        原材料价格不断上涨,磨具产品价格却很难调高,这让很多企业感觉压力非常大。对此杨总认为,如果仍生产通用型产品价格肯定很难提升,若生产有特色的产品,企业在价格方面则有更多的主动权。
        当前市场上有不少新产品很难推向市场,主要是因为新产品的使用需要客户做太多的改变。杨总告诉我们,金太阳的研发会尽量切合客户现有使用习惯,这样客户的接受度会高一些。先切合再慢慢引导,金太阳最终的目标是做磨抛工艺系统,而不是单独的某款产品。下半年金太阳的主要任务是把新产品推向市场。


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